1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 Rating 0.00 (0 Votes)

Dnes si ukážeme, jak jsem se pokusil zlepšit odvod tepla od CPU na telefonu Samsung S4. V mém případě model GT-I9506 s procesorem Qualcomm Snapdragom 800 (MSM8974). Jak mne to napadlo? No, začnu trochu oklikou. Měl jsem problém s připojením telefonu k TV a nebyl jsem si jist, jestli je to MHL adaptérem nebo konektorem v telefonu. Rozhodnul jsem se tedy reklamovat MHL adaptér a pro jistotu, než mi reklamaci vyřídí, vymětit i konektor. Proto jsem shlédnul toto video, jak rozebrat a složit tento telefon:

https://www.youtube.com/watch?v=zm4f2XjQLAM

Objednal jsem z eBay modul s konektorem za cca 120,- a zároveň poslal MHL adaptér na reklamaci. Nakonec to dopadlo tak, že závada byla v MHL adaptéru a nic jsem v telefonu měnit nemusel a mně zbyl jeden náhradní díl, který si nechám pro strýčka příhodu, protože když dnes ty telefony vidím, tak nemám za svou GT-I9506 žádnou slušnou náhradu. Neříkám, že nejsou dnes lepší telefony, ale ty rozdíly jsou opravdu minimální. A když pominu Samsung Galaxy S6/Edge, který má lepší výkon, jas displaye, čtečka otisků prstů a o trochu kvalitnější fotoaparát. Vše ostatní je spíše k horšímu. Musel bžt být opravdu padlej na hlavu, abych za to ty peníze dal. Snad jen, kdybych opravdu nový telefon potřeboval a S6 Edge 128GB stála do dvaceti tisíc.

Ale proč to vyprávím na videu, kde z S čtyřky udělají hromadu součástek, je v čase cca 15:12 vidět celý blok s chlazením. CPU je pouze přiložen k růžové teplovodivé pásce, která odvádí teplo do základního bloku a do LCD. Pozor, záleží ale na typu telefonu. Tam, kde je CPU, může být klidně paměť EMMC jako u mého modelu. A vněm je CPU na druhé straně tištěného spoje a jako chladič je kromě jiného kovový slot na SD a SIM. Nicméně i v tomto případě je část tepla vedena skrz tištěný spoj, do paměti EMMC a ven. A protože jsem nedávno měřil teplotu uvnitř CPU, zjistil jsem, že při plné zátěži dokáže teplota CPU vyskočit i k 90°C. Potom začne CPU snižovat frekvenci, aby se chladil, a tím klesá jeho výkon, který je potřeba například u náročnějších hrer. A tak mě napadlo, jestli by se teplo nedalo odvádět efektivněji. Řekl jsem si, proč to nezkusit s teplovodivou pastou, která se používá v klasických PC. Jednoduše nanést pastu na CPU a "přilepit" ho k té, již zmiňované, růžové teplovodivé pásce:

A protože se považuji za technicky průměrně zdatného Čecha, hned jsem se na to vrhnul. Použil jsem pastu NOCTUA NT-H1 na obrázku níže. Musím ale upozornit, že je třeba dát pozor na tu růžovou pásku. Ta je z velmi náchylné pěny a lehce se poruší. Jak to, že to vím? Protože se mi podařilo malinký kousíček narušit, když jsem pastu na ní nanášel. Proto radím nanést pastu na CPU.

Po úspěšném patlání jsem vše složil a udělal ze součástek opět telefon. A jak to vše dopadlo? Nebudu vás napínat, výsledek je skutečné zlepšení chlazení, tak jak jsem si předsevzal. Jak jsem to testoval? Jedna z možností jak to otestovat je spustit Antutu test před a po aplikaci pasty a porovnat výsledek. Nebo během tohoto testu udělat test teploty přímo uvnitř CPU. Udělal jsem raději test teploty, protože mi to připadá průkaznější. Výsledek maximálních teplot během měření níže:

Před aplikací pasty:
Teplota CPU: Z1: 75 Z2: 66 Z3: 61 Z4: 65 Z5: 77 Z6: 88 Z7: 90 Z8: 85 Z9: 87 Z10: 68 Z11: 70 Z14: 46 Z15: 50 Z16: 32 Z17: 52

Po aplikaci pasty:
Teplota CPU: Z1: 74 Z2: 64 Z3: 56 Z4: 61 Z5: 74 Z6: 88 Z7: 90 Z8: 83 Z9: 85 Z10: 63 Z11: 64 Z14: 43 Z15: 46 Z16: 29 Z17: 47

Jak je vidět, tak ve všech měřených zónách je zlepšení. Jen ve dvou případech je teplota stejná, a to v zónách Z6 a Z7. Proč tomu tak je nevím, ale budu doufat, že to není vadnou aplikací pasty.

Posun k lepšímu prokazatelný, ale i tak to nic extra. Proto je mé doporučení následující. Pokud jste hračičkové, můžete to zkusit, ale spíše radím, nedělejte to. NESTOJÍ TO ZA TO!

Co dál? Měď anebo hliník! (Update 12.5.)
Ano, pryč s růžovou teplovodivou páskou a kov na to! Že jsem zbláznil? Asi jo! Ale když už, tak už! Bohužel jsem nesehnal měděný plech o potřebné tloušce 0,6mm (nutno trochu víc, protože se plochy musí zabrousit) a tak jsem vzal hliníkový 0,3mm a vystřihnul dva 15x15mm čtverečky. Spájel jsem je kurolem (neptejte se mě, proč mám doma kurol), a zabrousil na požadovaných 0,55mm, aby to dobře sedělo. Kolik to bylo práce, snad ani nebudu říkat. Jaksi nemám doma frézu ani lapovací stroje, takže vše byla ruční práce! Na fotce níže se můžete podívat na rozebraný telefon, kde je chladící podložka ještě před zabroušením:

Sice to byla práce, ale výsledek je tentokrát opravdu pecka, pro jistotu vše přehledně v tabulce:

Teplotní zóna CPU Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z7 Z8 Z9 Z10 Z11 Z14 Z15 Z16 Z17
telefon bez úprav 75 66 61 65 77 88 90 85 87 68 70 46 50 32 52
po aplikaci pasty 74 64 56 61 74 88 90 83 85 63 64 43 46 29 47
chlazení hliníkem 69 56 49 52 70 86 88 82 84 56 57 37 39 25 41

 

A to už je výrazné zlepšení. K přehřátí CPU dochází při běžném hraní her jen velmi vyjímečně. Frekvence procesoru se tak stále drží na 2.2656GHz a hry tak běží plynuleji. Přesně tohoto jsem chtěl dosáhnout. Na druhou stranu má CPU větší spotřebu a proto při hraní her baterii vyždímáte daleko rychleji. Jak se říká, nic není zadarmo.

Že je konec?
Ale kdepak, jestli dostanu příležitost sehnat měděný plech o tloušťce 0,6mm, tak se na to vrhnu ještě jednou. Ale tentokrát nebudu dělat pouze můstek mezi základní deskou a hlavním blokem telefonu. Pokusím se o výrobu vlastního chladiče, tak aby k přehřátí nedošlo ani při stability testu nebo v extrémních podmínkách. Ale to bude asi trochu na dýl a možná si to vyžádá vlastní článek.

Ponaučení:
Co nám vlastně tyto mé zběsilé pokusy ukázaly, pokud vůbec něco? Ukázaly, že se výrobci v honbě za výrobou papírově co možná nejzajímavějšího telefonu uchylují k ústupkům v konstrukci. Dělají telefony co možná nejlehčí, nejmenší, nejtenčí. Ale že by telefon měl být stoprocentní i z pohledu funkčnosti, se už pozapomíná. Vyrobit dnes telefon je možná lehčí než vyrobit kvalitní boty. A stejně jako s kvalitními botami je to i s kvalitními telefony, skoro nejsou na trhu! Jestli si to chcete ověřit na svém Hi-end telefonu, tak ho nechte "vystydnout" (prostě ho odložte na 5 minut na stůl), pak okamžitě spusťte Antutu stability test. Pokud dosáhnete vyrovnaného výsledku dejte vědět. Rád se budu ve svém konstatování mýlit. Samozřejmě tento jev bude platit pro tzv. top modely. Myslím, že lowendy se vzhledem k jejich výkonu přehřívat moc nebudou. Stejné to bude i u tabletů, kde jsou možnosti chlazení daleko lepší nežli u telefonů, i když kdo ví?

Dodatek:
Pokud se přeci jen do toho pustíte, i když to nedoporučuji, neručím za případné zničení vašeho telefonu nebo zhoršení jeho výkonu. Vše, co je zde popsáno, je jen na vaše vlastní nebezpečí a vaší odpovědnost!

Fotky z Antutu:

  • antutu01

Kde se dobře chladí, tam se dobře gamí. Trochu to básnicky pokulhává, ale asi tak by se daly shrnout výsledky v Antutu, které jsou na úrovni OnePlus One, a poráží Samsung Galaxy S5, HTC One M8 a Xiaomi Mi 4. Je to opravdu dobrý výsledek na telefon, který je o dvě generace starší než dnešní špičky, a také to znamená, že ho nemá cenu měnit jen proto, že je starý.

Proč je Samsung S4 LTE+ pořád špička:
1. Výkon, který stále patří k tomu lepšímu, co se dá dnes na trhu sehnat.
2. Slot na SD, mám tam 128GB Kingston a tím mám celkovou paměť 144GB, kdo to dnes má?
3. Vyměnitelná baterie. Věřte, že je to třeba, pokud si chcete telefon déle nechat.
4. USB2, dodnes výrobci zapomínají na USB3.1 Type-C, takže ani v tomto ohledu nové přístroje nic nepřináší.
5. Fotoaparát, který patří ke špičce a poráží třeba iPhone 6
6. Plast vydrží opravdu hodně. Mockrát mi telefon spadnul a stále šlape bez většího poškození.
7. Senzory, které stále ještě nejsou standard (humidity, barometr, teploměr)
8. IR vysílač
9. Celková kvalita všeho, co v telefonu je, repro, vibrační motorek, display a všechny senzory šlapou, tak jak by měly, což u mnohých modelů není běžné.
10. Full HD rozlišení je sice dnes málo, ale věřte, že to je z pohledu spotřeby podstatně lepší, nežli 2k, navíc rozdíl okem prakticky nepoznáte.
11. Stále se ještě vejde do většiny kapes, přesto by mohl být ještě trochu nižší.
12. Nízká hmotnost i velikost na 5" mobil.
13. A stále dostává nejnovější aktualizace včetně Androidu Lollipop.
... a je toho samozřejmě mnohem víc, ale to už je na samostatný článek třeba zde.

Co S4 LTE+ dnes chybí, nebo pokulhává:
1. Výkon, ač opravdu dobrý, na totální špičku jako je Samsung Galaxy S6 už opravdu nemá.
2. Chybí čtečka otisků prstů, někomu může chybět i senzor srdečního tepu.
3. LCD má horší viditelnost na slunci.
4. Interní ROM 16GB je opravdu málo a bez rootu se nedá rozšířit na SD.
5. Nemá optickou stabilizaci obrazu.
6. Bez výměny systémové aplikace Fotoaparát, nemůžete natáčet videa 4k nebo slow motion.
7. Mě bohužel chybí i FM rádio, ale na to se zapomíná u top modelů celkem běžně.

Když k tomu všemu připočítáte, že Samsung Galaxy S4 LTE+ dnes seženete za cca 7500Kč, je cena Samsungu S6/Edge opravdu neadekvátní. Bohužel co naplat, lidé dnes chtějí cool věci. Musí to být samý kov a sklo, musí to vážit půl kila a musí to mít velikost křídla Jumbo Jet, včetně ceny, kterou si může dovolit jen vrchních 10 tisíc, aby si to náhodou nekoupil i Lojza od vedle. Takový Samsung GT-I9606 prostě není. Je to poměrně kvalitní telefon za přijatelnou cenu, který Vám bude skvěle sloužit, přitom vydrží i horší zacházení, takže se o něj nemusíte bát na každé kroku.